Date：2020-01-08
导热硅胶和陶瓷散热片是为了达到有效的传热作用而在电子仪器内部电子零部件和散热片间隔处使用的。
逐渐趋向小型化的现代电子仪器在消化大量信息时在内部零部件上发热是必然的。在发热部位和散热片间隔处使用导热垫片可以将热量传导效果达到极大化。
项 目 | 单位 | 特性 |
产品厚度 | mm | 0.5 ~ 15 |
标准尺寸 | mm × mm | 220 × 220 |
使用温度范围 | ℃ | -60 ~ 200 |
硬度 | Shore00 | 10 ~ 80 |
比重 | g/cm3 | 2.0 ~ 3.5 |
表面阻抗 | Ωcm | ＞ 1 × 1011 |
热传导度 | W/mK | 0.5~ 6.0 |
6大有害物质 | RoHS | 未检测到 |
阻燃等级 | UL94 | V-0 |
0512-65344346 / 0512-65342116
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